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士兰微电子扩产计划开工,总投资43.5亿元

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发表于 2022-1-9 11:13:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
士兰微电子扩产计划开工,总投资43.5亿元[导读]1月6日消息,近日,厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工,总投资43.5亿元,士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。


1月6日消息,近日,厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工,总投资43.5亿元,士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。

据了解,士兰微预计在厦门厂区现有的12英寸厂房进行扩产计划,新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线,拟装修净化车间,添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备,配套建设动力及辅助设备设施等。

项目建成达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力,并进一步提升生产线技术水平,预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。

根据公开资料显示,士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。其中一条12英寸生产线总投资70亿元,工艺线宽90nm,该生产线分两期进行,计划月产8万片,2020年12月项目一期已投产;另一条12英寸生产线预计总投资100亿元,将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。

据了解,士兰微是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司,当前主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等大类。在2021年士兰微的IGBT芯片业务上半年收入为1.9亿元,同比增长110%,其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段,相当于英飞凌的五代技术。




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发表于 2022-1-9 15:20:15 | 显示全部楼层
国产芯片越来越给力了。
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